NVIDIA、AMD甜点级显卡散热测试
索泰GTX 760至尊版
索泰GTX 760至尊版是参测GTX 760中频率高的，这使得它在3DMark Fire StrikeExtreme中的成绩达到了2953。它采用了真空均热板设计，并辅以5根经过镀镍处理的热管、双风扇和超大面积的铝鳍片。
不过由于该显卡尚未正式上市，我们手中这款显卡是工程样品，在一定程度影响了其散热性能。它在默认状态下的待机核心温度、满载核心温度分别为28℃、79℃，算中等水平。不过它的静音效果较为出色，待机噪音、满载噪音分别为46.3dB、58.3dB。该显卡使用了PCB背板，因此在默认频率下其PCB背部高温度只有68.5℃。不难看出，这是一款以性能见长、静音效果好、散热能力略显中庸的产品。终，它获得了GTX 760组的散热总分第二。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为68.5℃(有背板)。
iGame 760 烈焰战神U-2GD5
这是一款颇具特点的产品，它能够通过集成在挡板上的按钮轻松设置为两个频率。它采用了第三代鲨鱼仿生学散热设计，使用了经过镀镍处理的两根8mm和两根6mm热管，并搭配了超大面积的铝鳍片和双风扇。
这款产品的整体散热表现在参测GTX 760中是比较突出的。在高频状态下，其核心待机温度、核心满载温度分别为29℃、74℃，属于中等偏上的散热成绩。同时，它的待机噪音、满载噪音分别只有46.5dB、56.2dB，噪音是参测GTX 760中低的，可以说非常好地兼顾了散热、静音表现。虽然它的频率相对另外几款GTX 760较低，一定程度影响了其图形性能，但终凭借在图形性能、噪音表现方面的强势表现，以领先第二名0.05分的微弱优势获得了GTX760组的散热总分第一。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为91.8℃。
耕昇GTX 760关羽
耕昇GTX 760关羽在散热方面大的特点是采用了Accelero Xtreme Ⅲ散热器，拥有3风扇的设计。综合风扇数量、鳍片面积、热管数量来看，它是参测GTX 760中强的。因此它在默认状态下的待机温度、满载温度分别只有29℃、71℃，满载温度是参测GTX 760中低的。同时，它的预设频率也较高，在性能总分部分也位居前列。但是其在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度达到了96.8℃，超过了95℃的上限，GPU温度总分被扣除了2分，影响了其终的总分。
此外，它的待机噪音、满载噪音分别达到了48.6dB、61.8dB，两项成绩均位列参测GTX 760的倒数第二位。总的来看，该显卡在核心温度、性能方面的表现很好，但这些成绩是以牺牲静音效果为代价取得的。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为96.8℃，扣除GPU温度总分2分。
影驰GTX760 HOF
从影驰GTX 760HOF显卡奢华的用料设计、定位来看，它是一款顶级的GTX 760显卡。而它为了保证标准的双插槽设计，严格控制了散热器特别是散热鳍片的体积。和那些同样定位高端的显卡采用三插槽设计相比，该显卡的体积无疑显得更为小巧，便于玩家组建SLI系统。不过鳍片面积的减少也在一定程度上削弱了它的散热能力，其81℃的满载温度是参测GTX 760中高的。但该显卡对PCB背部的温度控制不错，在没有使用PCB背板的情况下，PCB背部满载高温度只有75℃，符合加分条件，GPU温度总分加2分。它的预设核心频率达到了1111MHz，为其在性能部分加分不少。不过它的噪音表现依旧中规中矩，没有出彩的表现。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为75.1℃，GPU温度总分加2分。
技嘉GV-N760OC-2GD
技嘉GV-N760OC-2GD的售价达到了2099元，高于主流的1799元～1999元。不过高价并没有很好地体现在其散热能力上，它的散热总分位列6款GTX 760中的后一名。
该显卡采用的是具备3热管、3风扇的散热器，不足的是散热鳍片的数量、体积偏少，影响了其实际散热效果。拷机测试结果表明，该显卡在默认频率下的待机核心温度、满载核心温度分别高达31℃、80℃。同时在默认频率及满载状态下，其PCB背部高温度为96.2℃，GPU温度总分被扣除2分。该显卡的满载噪音表现也较为糟糕，满载噪音为62.5dB，成绩在6款GTX 760中垫底。终，这些表现使得技嘉GV-N760OC-2GD的散热总分位列GTX 760组的后一名，成绩垫底也就在所难免了。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为96.2℃，扣除GPU温度总分2分。
华硕Dragon GTX760龙骑士
它隶属于华硕的龙卡系列，以用料和设计见长，名为Dragon GTX 760龙骑士。该显卡使用了华硕标志性的DirectCUⅡ散热系统，采用特别的“S型”热管造型，热管在鳍片中以S型穿插，可以增大散热面积。它的图形性能分数、待机噪音评分都是满分100，是参测GTX 760中高的。另一方面，它虽然使用了背板，但背板的中心位置做了镂空处理，这里的PCB暴露在外。而这个区域位于GPU核心附近，发热量较高，高温度达到了93.7℃，PCB背部其他区域温度则低很多。不难看出，热成像仪此时侦测到的其实是显卡PCB上的高温度，并非PCB背板。因此该显卡比同为使用了背板的显卡的PCB背部高温度要高出许多。终，它的散热总成绩为95.38分，位列第三。
在默认频率及满载状态下，PCB背部高温度为93.7℃(有背板)。
