真实体验英特尔“B2”的“与众不同”

英特尔先上市的6系列芯片有设计缺陷，这是毋庸置疑的。毕竟英特尔在第一时间站出来承认了自己的错误，并积极的开始了召回、更换计划。距离问题发现到修正问题后的新产品发货，英特尔竟只用了不到半个月时间。这让人欣慰的同时也让人好奇这到底这个接口缺陷是怎么产生的，能引发什么样的问题；而新产品如此迅速的推出，真的已经完美解决这样的问题了么？

2011年1月6日，英特尔在美国CES大展上正式发布了基于全新Sandy Bridge架构的“第二代”Core i系列处理器平台，新平台在性能上相比上代产品大幅提升，一经发布就立马获得了业界的一致好评以及玩家的拥护。但就在一切看起来那么美好的时候，英特尔突然于美国当地时间1月31日宣布，今年1月初刚刚伴随Sandy Bridge架构处理器推出的B2修订版本6系列芯片组（芯片代号：Cougar Point，以下简称“B2”）以及移动平台C200系列芯片组发现了设计方面的缺陷，产品更是涉及P67、H67和其他各款移动、商芯片等多跨型号。接下来英特尔一面召回问题产品，一面又神速的于2月14日情人节开始出货修正问题后的B3修订版本6系列芯片（以下简称“B3”）。面对这样的情况，我们除了感慨英特尔这样的国际大公司也会犯这样的低级错误外；我想更多的玩家还是为英特尔的主动所感动，也为英特尔纠正错误的速度感到吃惊。这也让我们不禁想一窥让英特尔为此付出了超过8亿美元的代价的缺陷影响到底有多大；也有强烈的冲动想让“B2”、“B3”产品相互一较高下。

“B2”缺陷释疑

要想比较“B2”、“B3”的优劣，就得先知道“B2”的问题出在哪。从英特尔的官方描述中我们可以看出，“B2”芯片的问题出在SATA 2.0接口控制电路的内置时钟发生器上。该接口控制电路的PLL中的一颗晶体管本来只需非常低的电压即可开关，但英特尔在设计中为它施加了过高的电压，导致漏出的电流偏高，进而影响链接SATA 2.0接口设备的性能。而且，随着时间的推移，漏出的电流可能会越来越高，性能影响会越来越明显，终导致接口彻底故障。换句话说，“B2”相比“B3”平台在磁盘性能上可能有缺陷。不过英特尔指出，用户在正常使用的情况下，“B2”芯片出现故障的可能性3年内仅5%。如果真是这样，那么短期的测试和对比显然很难发现问题。好在英特尔又在随后的一次采访中承认，更高的工作温度和频率将增高问题发生的概率（事实上，问题芯片就是在高温高负载的极限环境下被发现的），为对比带来了可能性。

小贴士：什么是“B2”，“B3”

熟悉半导体行业和芯片制造流程的玩家一定知道，芯片从设计之初到完成终修改并非一个纸上谈兵的简单过程。事实上，初步设计完成后，芯片设计者就要小量的试产测试版，也就是第一次流片。通常没有哪块芯片是经过一次流片后就能毫无问题并上市的，一般都会有一些工艺或者设计带来的大大小小各种缺陷。工程师会对它进行多次检测、修正并多次流片。每一次流片都会带来品质更好的芯片，例如BUG的修正、功耗的降低或者超频性能的提升等等。根据修改程度的大小，芯片设计者会相应的提升芯片步进和修订版本信息，以示区别。其中，步进值多为纯数字，修订值多为字母加数字的组合。小修改的重新流片一般都只在原修订值中递增数字，如从A1到A2。遇到大规模的或者非常重要的修改时，就会更改字母值，如从A1到B1。而本文中说的B2，其实就是指英特尔首批发布的6系列芯片组的修订信息值；而B3就指修正缺陷后，重新流片的6系列芯片的修订信息值。由此，我们也可以看出，B2芯片遇到的是个小问题，也难怪英特尔能如此迅速的纠正。至于步进和修订信息值的查看，我们通常可以借助一些专用的测试软件，如通过CPU-Z就可以查看你使用的处理器和主板芯片的步进和修订信息。当然，软件识别会有不准确不客观的时候，好、直接也是繁琐的方式是拆开散热片，查看芯片编号，再对比官方给出的芯片信息就能知道它的真实修订信息。

英特尔6系列“B2”、“B3”芯片编号一览表

我们如何测试

首先，我们准备了两套几乎相当的平台，一套平台搭配了“B2”的老芯片P67主板，另一平台搭配的新“B3”的P67主板，其他配件都保持了一致。以此为基础，我们使用PCMark Vantage、HD Tune、HD Tach、ATTO Disk Benchmark、Sisoftware、CrystalDiskMark等软件对对两套平台的磁盘性能做了较为详细的测试。接下来，根据英特尔提供的信息，我们知道需要在极限环境中才更易引发并观测到“B2”平台的问题。

测试平台主要配置一览表

为此，我们拆掉了主板自带的芯片散热器，再将整个平台装入未接通散热风扇的机箱中，后还使用Sisoftware硬件压力负载，让芯片的SATA 2.0接口不停工作，以增加芯片负担，快速提高工作温度。并以此种严苛的方式，对两个平台在相同环境中进行了超过96小时的拷机准备。之后，就分别在两个平台上进行与拷机前一样的详细测试。相比起正常使用，这样的使用方式几近“变态”。根据英特尔自己的说法，我们也有理由相信如此测试会有更大几率发现“B2”平台的变化，如果一切顺利的话我们将在拷机后得到与拷机前完全不同的测试结果（此种测试方式有损坏硬件的风险，玩家尝试需谨慎）。

细看拆开散热器后的两颗芯片，编号分别是“SLH84”和“SLJ4C”，由此可以准确、清晰地判断它们各自的身份。

两个测试平台除了主板配置完全一样。放入机箱拷机时，为了“高温”效果，芯片上的散热片已被拆除。

拷机测试期间突遇重庆倒春寒天气，此时循环拷机已经跑过了10000圈大关，但实测芯片表面温度“仅”47℃左右。为了保证效果，我们中断了第一阶段的拷机，将平台整体移入相对封闭的空调房间中，将暖气供应温度设定在30℃继续拷机。此时实测芯片表面温度终于能在拷机中超过55℃（对于6系列这样的小芯片来说算得上是高温了），在此状态下我们又完成了10000多次循环拷机。

测试结果

拷机前，两平台磁盘性能基本相当

在拷机前的测试中，我们不论用对理论性能体现更好的Sisoftware、HD Tune等软件，还是对实际情况模拟得较真实的PC Mark Vantage软件，两套平台测试出的成绩都基本相当。特别是平均传输速度，细微的差别完全在测试误差范围内。反倒是突发传输速度，不知道是个例还是其他什么原因，在我们的本次测试中“B2”平台的该项性能在多款测试软件中均明显领先“B3”平台。

拷机前两平台磁盘性能对比测试成绩表

拷机后，“B2”平台HDD测试落后9%

接下来我们依旧用相同的测试方式和软件，对经过了严苛拷机后的两套平台再次进行了测试。测试结果顺利地如预期一样发生了变化。不过，稍显疑惑的是，在绝大多数软件中两者的表现基本没有变化，而且“B3”平台的磁盘突发传输性能也依旧不低“B2”平台。不过，在PC Mark Vantage的HDD子项测试中，我们看到了些许不同。经过严苛拷机的“B3”平台获得了成4493分的成绩，与拷机前4479的成绩相比基本属于测试误差，可以理解为基本没有性能变化。但“B2”平台就明显不一样了，拷机后该平台只在PC Mark Vantage的HDD子项测试中获得了4112分的成绩，相比拷机前4482分的成绩有9%左右的下降。这样的差距已经不能理解为测试误差了。保险起见，评测工程师对该结果多进行了反复验证，经多次测试后的我们得到了平均值就在4110上下的结果。由此判断，我们的严苛测试确实起到了加速芯片老化，突显潜在问题的效果。

但是，为什么这样的效果只在PC Mark Vantage的HDD子项测试中才能有所体现呢？难道是其他测试软件存在问题？我们猜测这绝非偶然，也并不是其他软件的错误，而是软件测试针对性不同引发的问题。事实上，HD Tach、ATTO Disk Benchmark、Sisoftware、CrystalDiskMark等软件在对硬盘性能进行测试时，测试中点是硬盘本身，为此通常都只读写了4KB到8MB大小的内容，就硬盘性能检测来说如此大小的抽样已经足够了，但是这显然不能代表用户实际的使用情况。我们平时使用相对较多的影音文件体积肯定不止4KB这么少。而反观PC Mark Vantage的HDD子项测试，明显的更加趋向使用者的角度在衡量硬盘的实际使用性能。系统文件载入、游戏文件载入、安装文件读取、媒体中心读取音乐拷贝等等都是相对较大容量的数据传输，且传输过程都会通过主板芯片这一环。而这时考验的就不再仅仅是磁盘的性能，总线和控制器的影响就会更加明显，换句话说就是更能体现主板芯片的性能。这，也许就是我们看到只有PC Mark Vantage的HDD子项测试和原有测试结果不同的原因。

拷机后两平台磁盘性能对比测试成绩表

为了印证我们的想法，我们在此基础上追加了实际文件拷贝测试。用FastCopy软件来拷贝一部高清电影和一个总容量5.5GB，容纳了容量从2MB到200MB各式应用软件的test文件夹。为了尽量公平，我们使用了同一块希捷酷鱼7200.12 1TB硬盘对两个平台做了这个追加测试。

结果（详见实际文件拷贝测试成绩表）显示，拷机过后的“B2”平台在使用相同硬盘的情况下确实在实际文件拷贝中落后于“B3”平台。这样的结果无疑印证了我们之前的猜测，而这也就应该是“B2”的缺陷所在了。稍显遗憾的是，限于测试时间的关系我们得到的结果差距还不甚明显；相信如果进一步加长拷机时间，这样的成绩差距还会越来越明显，甚至“B2”平台会如英特尔所说“完全识别不了SATA 2.0设备了”。

实际文件拷贝测试成绩表

结论：“B2”是颗定时炸弹，“B3”确已“修成正果”

通过我们的测试和分析，相信读者已经了解到“B2”芯片组的缺陷，以及该缺陷所带来的真实危害。在为期仅几天的测试中就能遇上问题，我们认为决不能轻视这个“正常使用三年仅5%出现问题”的几率。事实上，有不少玩家是会长时间让系统高负载工作的，对他们来说“B2”就是个定时炸弹，万一未能及时发现并解决散热问题，它就随时会“爆炸”。而且，许多软件不能充分反映系统整体存储表现这点，也给唯基准测试成绩而论的玩家提了个醒，实际体验也许更为合理。而相应的“B3”的表现就值得肯定，至少在我们的测试中它圆满完成了英特尔宣称的“问题已经解决”的任务。不论是拷机前、还是拷机后；也不论是理论测试软件的表现，还是实际文件拷贝，它都保持了应有的系统存储性能表现。

总结和展望

显然，不论是厂商还是玩家，都不希望类似的情况再度出现。就这次的情况来说，这个小小的问题不仅让英特尔为此直接损失了8亿美元，还让颇受业界赞赏的Sandy Bridge处理器一时间“好马无鞍”，间接损失确实无法估量。不过英特尔敢于第一时间认错并补救的勇气和企业责任感是感动人心的。但另一方面，我们衷心地希望硬件厂商们在与时间赛跑的同时，也不要丢下对用户的责任。抢占先机固然重要，但是用户口碑确是更重要的企业生存根基。感慨一番之后，还请玩家们果断摒弃“B2”，赶紧更换“修成正果”的“B3”，去体验本该早两个月来到的Sandy Bridge“盛宴”吧。